本報訊 （記者曹衛(wèi)新）4月8日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（股票簡稱：盛合晶微，股票代碼：688820）披露了上市發(fā)行公告和投資風(fēng)險特別公告。公告顯示，盛合晶微本次發(fā)行價格為19.68元/股。投資者可按此價格在2026年4月9日進行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購。

    深耕晶圓級先進封裝

    構(gòu)筑行業(yè)領(lǐng)先競爭優(yōu)勢

    據(jù)招股書披露，盛合晶微成立于2014年，自成立之初即定位于晶圓級的集成電路先進封測業(yè)務(wù)，是目前國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)從中段硅片加工到晶圓級封裝、再到2.5D/3D多芯片集成封裝量產(chǎn)的企業(yè)之一。

    集成電路產(chǎn)業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的重要基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟與新一代信息技術(shù)的加速發(fā)展，先進封裝作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其產(chǎn)業(yè)地位不斷提升。

    在這一背景下，盛合晶微憑借十余年的持續(xù)技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化實踐，在晶圓級先進封測領(lǐng)域逐步建立起較為穩(wěn)固的競爭優(yōu)勢。公司圍繞12英寸晶圓級封裝及先進集成封裝持續(xù)進行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能布局，形成了較為完整的先進封裝技術(shù)體系。

    基于長期研發(fā)投入與工藝積累，公司已成長為全球范圍內(nèi)營收規(guī)模較大且增長較快的先進封測企業(yè)之一。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)。在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，公司已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國大陸處于領(lǐng)先地位。根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，公司是中國大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。

    得益于行業(yè)需求增長以及自身技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢，公司近年來實現(xiàn)了較為穩(wěn)健的業(yè)績增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年，公司營業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元，2022年至2024年復(fù)合增長率達(dá)69.77%，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭和發(fā)展韌性。

    搶抓算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

    發(fā)力芯粒集成封裝新賽道

    在先進封裝行業(yè)技術(shù)迭代加速的背景下，盛合晶微始終與行業(yè)前沿同頻共振。隨著人工智能、高性能計算等新興應(yīng)用快速發(fā)展，芯片性能提升正逐步從傳統(tǒng)制程微縮轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級集成創(chuàng)新，先進封裝技術(shù)的重要性持續(xù)提升。芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝被認(rèn)為是后摩爾時代推動算力提升的重要路徑之一。

    在這一技術(shù)趨勢下，盛合晶微持續(xù)推進先進封裝技術(shù)平臺建設(shè)，并積極布局芯粒多芯片集成封裝相關(guān)能力。

    根據(jù)規(guī)劃，本次科創(chuàng)板上市后，公司將通過募投項目進一步加大在2.5D集成、3D集成以及三維封裝（3DPackage）等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)領(lǐng)域的投入，同時配套布局凸塊制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相關(guān)項目實施后，有望推動前沿技術(shù)成果加速產(chǎn)業(yè)化落地，并進一步豐富公司產(chǎn)品與服務(wù)體系。

    同時，公司也將借助新產(chǎn)品與新技術(shù)平臺，進一步拓展人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計算以及自動駕駛等高性能計算應(yīng)用領(lǐng)域的市場空間。

    在新興應(yīng)用需求持續(xù)增長的背景下，先進封裝產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。以本次科創(chuàng)板上市為契機，盛合晶微將進一步推進技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，持續(xù)提升先進封裝服務(wù)能力，在后摩爾時代與產(chǎn)業(yè)鏈客戶協(xié)同創(chuàng)新，滿足高算力、高帶寬、低功耗等多維度性能需求。

（編輯 張明富）