本報(bào)訊 （記者袁傳璽）4月17日晚，信維通信（300136.SZ）發(fā)布2025年年報(bào)和2026年一季報(bào)。2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入89.10億元，同比增長(zhǎng)1.90%；扣非歸母凈利潤(rùn)6.43億元，同比增長(zhǎng)19.56%；毛利率提升至22.79%，較上年增加1.97個(gè)百分點(diǎn)。2026年一季度業(yè)績(jī)顯著提速，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.92億元，同比增長(zhǎng)14.31%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.05億元，同比增長(zhǎng)104.04%。

    在消費(fèi)電子行業(yè)溫和復(fù)蘇的背景下，信維通信一方面夯實(shí)消費(fèi)電子等第一增長(zhǎng)曲線，另一方面加速向AI終端、商業(yè)衛(wèi)星、智能汽車等新興賽道拓展，不斷拓寬第二增長(zhǎng)曲線業(yè)務(wù)規(guī)模，并以前瞻性布局推進(jìn)6G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，為公司中長(zhǎng)期高質(zhì)量成長(zhǎng)打開(kāi)空間。

    定增加碼商業(yè)衛(wèi)星通信

    搶占萬(wàn)億太空經(jīng)濟(jì)紅利

    商業(yè)衛(wèi)星通信是信維通信戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的核心引擎之一，公司已構(gòu)建“低軌地面終端核心器件+相控陣天線+高頻高速連接器+精密結(jié)構(gòu)件”完整布局，深度綁定全球頭部客戶，成功切入全球低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈的高價(jià)值環(huán)節(jié)。

    為進(jìn)一步鞏固商業(yè)衛(wèi)星通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，公司擬通過(guò)定增募集資金投向商業(yè)衛(wèi)星通信器件及組件項(xiàng)目，聚焦高頻高速連接器、陣列天線及模組等核心環(huán)節(jié)。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年新增收入約196.7億元、年稅后利潤(rùn)約23.63億元，將大幅提升公司在商業(yè)航天領(lǐng)域的規(guī)?；a(chǎn)能力與技術(shù)壁壘。

    AI硬件終端爆發(fā)

    深度綁定全球頭部企業(yè)

    AI智能硬件正朝著端側(cè)輕量化、算力高密度化、云邊端協(xié)同加速演進(jìn)，核心零部件向高頻高速、高集成度、高散熱、強(qiáng)抗擾升級(jí)。公司憑借前瞻技術(shù)布局，精準(zhǔn)匹配AI終端高速率、低時(shí)延、多頻段通信需求，提供一體化解決方案。

    公司鞏固天線與射頻模組制造冠軍優(yōu)勢(shì)，為AI終端提供高性能配套方案；依托射頻與材料技術(shù)，打造高速/磁性/BTB等高精密連接器，獲頭部客戶認(rèn)可；推出輕薄化精密結(jié)構(gòu)件與高密度電池專用殼體，適配AI硬件小型化趨勢(shì)；UWB天線模組已廣泛應(yīng)用于智能汽車鑰匙、智能門鎖、智能醫(yī)療設(shè)備、智能安防、智能音響等IoT場(chǎng)景，持續(xù)拓展AIoT應(yīng)用邊界，為AI硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供核心支撐。此外，公司成功進(jìn)入北美頭部客戶AI硬件供應(yīng)鏈，提供天線、無(wú)線充電、結(jié)構(gòu)件全鏈條服務(wù)，并在AI服務(wù)器領(lǐng)域完成高端MLCC全系列產(chǎn)品布局。

    值得注意的是，面向算力散熱需求，公司自主研發(fā)TIM熱界面材料、液態(tài)金屬、高分子高導(dǎo)熱材料，已成功切入芯片封裝散熱片、TIM1材料等核心領(lǐng)域，即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用于AI終端產(chǎn)品。芯片導(dǎo)熱散熱器件及組件項(xiàng)目，是公司近期推出的定增計(jì)劃重點(diǎn)投向之一，將推動(dòng)公司從單一散熱結(jié)構(gòu)件，升級(jí)為“TIM材料+散熱器件”一體化熱解決方案提供商。根據(jù)項(xiàng)目效益測(cè)算，該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入31.05億元、年稅后利潤(rùn)4.74億元，將成為公司AI硬件業(yè)務(wù)新的增長(zhǎng)極。

    業(yè)績(jī)的穩(wěn)健增長(zhǎng)離不開(kāi)持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，信維通信始終堅(jiān)持“技術(shù)驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略。2025年，公司研發(fā)投入約6.33億元，占營(yíng)收比例達(dá)7.11%，為技術(shù)突破提供了充足保障。截至2025年底，公司累計(jì)申請(qǐng)專利5498件，當(dāng)年新增申請(qǐng)專利716件，覆蓋5G天線、LCP、UWB、BTB連接器、MLCC、聲學(xué)結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵領(lǐng)域，持續(xù)筑牢技術(shù)壁壘。

    隨著商業(yè)衛(wèi)星通信、AI硬件等業(yè)務(wù)加速成長(zhǎng)，信維通信“第二增長(zhǎng)曲線”全面兌現(xiàn)。公司將持續(xù)深化“1+3+N”戰(zhàn)略布局，依托材料研發(fā)、射頻技術(shù)與精密制造核心能力，為全球客戶提供從材料、零部件到模組的一站式解決方案，邁入高質(zhì)量、高增速發(fā)展新周期。

（編輯 郭之宸）