本報(bào)訊 （記者張文湘）3月26日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹公司”）發(fā)布2025年度報(bào)告。2025年，在全球半導(dǎo)體行業(yè)分化復(fù)蘇、成熟制程需求回暖的背景下，公司全年實(shí)現(xiàn)銷售收入24.021億美元，同比增長(zhǎng)近20%，營(yíng)收呈逐季攀升態(tài)勢(shì)；毛利率提升至11.8%，同比增加1.6個(gè)百分點(diǎn)。公司8英寸、12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能利用率均超100%，整體產(chǎn)能利用率達(dá)106.1%，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供有力支撐。

    華虹公司公告稱，依托本土供應(yīng)鏈、AI周邊及消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，公司五大特色工藝平臺(tái)全面發(fā)力。非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中獨(dú)立式產(chǎn)品銷售同比增長(zhǎng)44.2%，嵌入式產(chǎn)品銷售同比增長(zhǎng)16.2%，多款新工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與大規(guī)模交付；模擬與電源管理平臺(tái)營(yíng)收同比大增41.4%，市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升。邏輯與射頻平臺(tái)40nm超低功耗工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，切入低功耗細(xì)分市場(chǎng)。

    產(chǎn)能方面，華虹公司制造項(xiàng)目進(jìn)展順利，2025年底已完成第一階段產(chǎn)能目標(biāo)，第二階段設(shè)備持續(xù)搬入，計(jì)劃2026年第三季度達(dá)成全部規(guī)劃產(chǎn)能。同時(shí)，華力微收購事項(xiàng)穩(wěn)步推進(jìn)，將進(jìn)一步整合12英寸優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，鞏固規(guī)模與行業(yè)地位。

    2025年華虹公司研發(fā)投入19.94億元，同比增長(zhǎng)21.37%，研發(fā)投入占營(yíng)收的比例為11.53%。截至2025年年末，公司累計(jì)專利申請(qǐng)超1.04萬件，授權(quán)專利超4900件，技術(shù)儲(chǔ)備與長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)夯實(shí)。

    華虹公司相關(guān)人士表示，展望2026年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望延續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，公司將繼續(xù)強(qiáng)化工藝與產(chǎn)能核心優(yōu)勢(shì)，加大研發(fā)、深耕市場(chǎng)、深化合作，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

（編輯 郭之宸）