本報訊 （記者李萬晨曦）3月20日，湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱“鼎龍股份”）在武漢總部舉行“芯突破·謀未來——鼎龍股份年產(chǎn)300噸高端晶圓光刻膠&湖北芯陶靜電卡盤項目聯(lián)合投產(chǎn)儀式”。隨著啟動按鈕按下，鼎龍股份年產(chǎn)300噸高端晶圓光刻膠項目，以及與鼎龍股份屬同一實際控制人背景的友鄰企業(yè)——湖北芯陶科技有限公司（以下簡稱“湖北芯陶”）先進制程靜電卡盤項目同步宣告投產(chǎn)。

    此舉標志著鼎龍股份在半導體核心材料領域?qū)崿F(xiàn)關鍵突破，湖北芯陶則在半導體關鍵零部件領域取得重要進展，為全球半導體供應鏈的多元化與穩(wěn)定性注入堅實“中國力量”。

    雙項目同日投產(chǎn)

    實現(xiàn)半導體全鏈條突破

    鼎龍股份此次投產(chǎn)的年產(chǎn)300噸高端晶圓光刻膠項目，聚焦ArF/KrF高端晶圓光刻膠，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)晶圓廠全制程技術節(jié)點，廣泛應用于高端存儲（3D NAND，DRAM）和高性能邏輯器件，可滿足邏輯芯片與存儲芯片的全品類需求。項目位于潛江市，總投資約8.04億元，建筑面積近1.2萬平方米。鼎龍股份現(xiàn)已建設超30條光刻膠配方生產(chǎn)線及配套原材料合成純化平臺，實現(xiàn)從單體、光酸、樹脂等核心原料到成品光刻膠的全鏈條自主制造。園區(qū)配備全球尖端檢測設備，確保產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程可控。

    同步落地投產(chǎn)的湖北芯陶靜電卡盤項目，讓湖北芯陶成為國內(nèi)唯一實現(xiàn)從核心陶瓷粉體原材料到電極漿料、多孔陶瓷、貼合膠全鏈條自主可控的企業(yè)，其產(chǎn)品適配7nm及以下先進制程。項目位于武漢經(jīng)開區(qū)綜合保稅區(qū)，總投資超10億元，計劃年產(chǎn)高端靜電卡盤1500顆、高溫加熱盤500顆。

    鼎龍股份董事長朱雙全表示，項目的順利投產(chǎn)是鼎龍股份“需求牽引+前瞻布局”創(chuàng)新戰(zhàn)略的集中體現(xiàn)：晶圓光刻膠項目，聚焦先進制程需求，實現(xiàn)了從核心單體、樹脂到成品的全流程自主可控；芯陶靜電卡盤攻克陶瓷基體制備、靜電吸附、溫控均勻性等核心難題。這不是簡單的產(chǎn)能落地，而是技術、供應鏈、工藝、驗證的全鏈條突破。

    平臺化戰(zhàn)略升級

    構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)“護城河”

    從CMP拋光墊的國產(chǎn)化突圍，到Y(jié)PI/PSPI等顯示材料的批量供貨，再到如今鼎龍股份高端晶圓光刻膠項目落地，鼎龍股份始終沿著清晰的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深耕半導體核心材料，逐步構(gòu)建起覆蓋多賽道、全鏈條的半導體核心配套布局，助力構(gòu)建安全可控的國產(chǎn)半導體配套體系。

    依托武漢、潛江、仙桃三大產(chǎn)業(yè)園的協(xié)同聯(lián)動，鼎龍股份在半導體材料領域已形成多點開花的局面：CMP拋光墊系列產(chǎn)品單月銷量屢創(chuàng)新高，穩(wěn)居國產(chǎn)供應商龍頭地位；CMP拋光液及配套磨料實現(xiàn)批量供貨，收入持續(xù)增長；半導體顯示材料YPI、PSPI等產(chǎn)品確立國產(chǎn)供應領先地位，仙桃產(chǎn)業(yè)園PSPI產(chǎn)線自2024年起實現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨。

    朱雙全表示，面對行業(yè)挑戰(zhàn)，公司始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動、自主研發(fā)、對標國際一流的發(fā)展道路。鼎龍股份已實現(xiàn)從“材料供應商”向“核心技術平臺”的跨越式升級。二十余年來在材料科學領域的深厚積淀，使鼎龍股份具備了從分子結(jié)構(gòu)設計、核心原料合成到產(chǎn)業(yè)化放大的全鏈條創(chuàng)新能力。這種“底層原料自主+終端產(chǎn)品可控”的模式，不僅破解了高端晶圓光刻膠的產(chǎn)業(yè)化難題，也聯(lián)動生態(tài)伙伴實現(xiàn)靜電卡盤核心技術突破，更構(gòu)建起抵御供應鏈風險的“護城河”。

（編輯 黃力）