本報記者 王鏡茹

    在AI算力需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，共封裝光學(xué)（CPO）板塊再度成為市場關(guān)注焦點。

    截至3月18日收盤，CPO板塊多只個股表現(xiàn)活躍。瑞斯康達科技發(fā)展股份有限公司漲停，蘇州天孚光通信股份有限公司、武漢光迅科技股份有限公司（以下簡稱“光迅科技”）等個股漲幅居前。

    深度科技研究院院長張孝榮對《證券日報》記者表示：“隨著生成式AI和大模型應(yīng)用快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部通信壓力持續(xù)攀升，傳統(tǒng)銅互聯(lián)在帶寬與功耗方面逐漸逼近物理極限，成為AI算力擴展的重要瓶頸。CPO技術(shù)通過將光引擎與交換處理器進行共封裝，使光信號在更短路徑內(nèi)完成傳輸，從而顯著降低功耗與傳輸損耗。”

    在此背景下，國內(nèi)上市公司正加快布局CPO及相關(guān)光通信技術(shù)，部分企業(yè)率先兌現(xiàn)業(yè)績。例如，受益于算力投資持續(xù)增長，高速率光模塊需求顯著提升，2025年成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司預(yù)計凈利潤為94億元至99億元，預(yù)計同比增長231.24%至248.86%。

    與此同時，行業(yè)內(nèi)技術(shù)迭代提速。光迅科技近日披露，其3.2T硅光單模NPO模塊已完成送樣測試。此次送樣涵蓋完整NPO系統(tǒng)方案，包括光引擎OE、外置光源模塊ELSFP及光纖管理模組FMU-Shuffle，具備面向系統(tǒng)級集成驗證的完整能力；深圳市兆馳股份有限公司于3月份發(fā)布公告稱，1.6T光模塊已進入快速研發(fā)階段，正圍繞LPO、NPO、CPO等多路徑同步布局下一代高速低功耗解決方案。

    無錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司則持續(xù)推進海外市場拓展，并籌劃在新加坡二次上市。公司相關(guān)負責人表示，此次上市是公司國際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措，旨在通過成熟市場平臺拓寬全球融資渠道，提升資本管理能力，增強在光通信領(lǐng)域的國際競爭力。

    蘇商銀行特約研究員高政揚對《證券日報》記者表示：“當前，全球頭部科技公司受AI算力需求驅(qū)動，對高帶寬、低功耗的光通信方案需求持續(xù)增加，拉動CPO市場增長。同時，國內(nèi)企業(yè)憑借成熟的產(chǎn)品量產(chǎn)能力，其海外訂單逐步落地，進一步印證行業(yè)的高景氣度。短期資本追捧與長期產(chǎn)業(yè)邏輯的雙重疊加，共同構(gòu)成該板塊持續(xù)走強的核心驅(qū)動力。”