本報訊 （記者袁傳璽）3月13日晚，信維通信（300136.SZ）發(fā)布定增公告，擬向不超過35名特定對象發(fā)行A股股票，發(fā)行數(shù)量不超過公司總股本30%即2.90億股，募集資金總額不超過60億元，募集資金將重點投向商業(yè)衛(wèi)星通信器件、芯片導熱散熱器件及射頻器件三大核心領(lǐng)域。

    據(jù)了解，商業(yè)衛(wèi)星通信器件項目是信維通信募投的核心方向之一。公告顯示，本次擴產(chǎn)重點包括高頻高速連接器、陣列天線及模組等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這類部件是地面終端捕獲與傳輸衛(wèi)星信號的關(guān)鍵，技術(shù)門檻高、產(chǎn)業(yè)鏈價值集中。

    值得關(guān)注的是，信維通信正從單一的連接器供應(yīng)商，升級為能夠提供陣列天線及整機模組方案的系統(tǒng)級玩家。此次募資，旨在將這一先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢迅速轉(zhuǎn)化為規(guī)?；慨a(chǎn)能力，抓住全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面終端市場即將到來的需求高峰，進一步鞏固公司在無線通信領(lǐng)域的行業(yè)地位。

    芯片導熱散熱器件及組件項目是本次募投的另一大亮點，信維通信此次布局的芯片導熱散熱項目，擬在現(xiàn)有散熱器件基礎(chǔ)上向上游拓展至TIM材料，聚焦高導熱界面TIM1材料與芯片封裝散熱片兩大核心產(chǎn)品，實現(xiàn)從單一散熱結(jié)構(gòu)件向“TIM+散熱器件”一體化熱解決方案的轉(zhuǎn)型。

    在邁向新藍海的同時，信維通信持續(xù)鞏固傳統(tǒng)主業(yè)。本次募資投入相當規(guī)模資金用于射頻器件及組件項目，成為公司鞏固既有優(yōu)勢、向高成長性應(yīng)用場景延伸的“壓艙石”。

    此次募資并非對現(xiàn)有產(chǎn)能的簡單擴充，而是將信維通信在消費電子射頻領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，平移至空間更廣闊、壁壘更高的車規(guī)級市場，以滿足高頻通信與智能汽車兩大高景氣賽道對射頻前端器件的迫切需求，為公司“第一增長曲線”注入全新的增長動能。

    從地面的智能終端，到天空的衛(wèi)星互聯(lián)，再到為AI算力核心“退燒”的散熱材料，信維通信此次定增勾勒出一幅極具野心的“空天地”立體化布局圖景。正如公司在公告中所言，此舉旨在將商業(yè)衛(wèi)星通信、新型射頻器件及芯片導熱散熱領(lǐng)域已取得的技術(shù)突破，轉(zhuǎn)化為規(guī)模化量產(chǎn)能力，構(gòu)筑以新產(chǎn)品、新技術(shù)為核心的“第二增長曲線”。

（編輯 郭之宸）