2020年底登陸科創(chuàng)板的利揚芯片開始借助資本市場再融資以擴大產(chǎn)能。公司8月11日晚發(fā)布定增預(yù)案，擬非公開發(fā)行股票募集資金13.65億元，投向東城利揚芯片集成電路測試項目，以及補充流動資金。

    定增預(yù)案顯示，公司擬采取詢價發(fā)行方式向不超過35名特定對象非公開發(fā)行不超過2728萬股。此次募集資金中，13.15億元將用于新建芯片測試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備，擴大芯片測試產(chǎn)能。

    利揚芯片主營業(yè)務(wù)為集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)，以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。測試是芯片質(zhì)量最后的保障，每顆芯片都必須經(jīng)過100%測試才能交付使用。

    近年來，臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲等企業(yè)大力投資建廠，帶來了集成電路封裝測試的實際需求，按照集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律和趨勢，隨著集成電路設(shè)計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及國產(chǎn)化率的逐步提高，國內(nèi)專業(yè)測試廠商也將隨之增加投入。前瞻研究院數(shù)據(jù)顯示，2020年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達2509.5億元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將突破4000億元。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈市場不斷增長和產(chǎn)業(yè)分工日趨精細化的背景下，集成電路測試作為設(shè)計和制造驗證的必須環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色，其市場需求也將迎來進一步的增長空間。

    利揚芯片認為，集成電路產(chǎn)業(yè)擁有龐大的市場空間，目前中國集成電路測試供應(yīng)相比快速增長的設(shè)計、制造市場需求仍有較大缺口。對利揚芯片而言，本次募投項目有利于加強公司芯片測試供應(yīng)能力以滿足快速增長的市場需求，進一步提高公司的核心競爭力和市場占有率。

    據(jù)了解，此次項目由利揚芯片全資子公司東莞利揚實施。利揚芯片表示，公司擬新建集成電路測試基地，達產(chǎn)后年均可產(chǎn)生6.46億元的收入，項目建成后，公司將釋放更多晶圓測試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產(chǎn)能，可檢測SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP等中高端封裝的芯片，持續(xù)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。

    此外，通過此次募投項目的實施，利揚芯片將持續(xù)引入先進高端設(shè)備與技術(shù)人才，將有效促進公司測試能力的提升，擴大在行業(yè)內(nèi)的影響力，將公司打造為知名的第三方測試品牌。