本報記者 矯月

    日前，彗晶新材熱設計方案解決團隊正式上線，團隊將專注于國產(chǎn)服務器，工業(yè)激光，消費類散熱模組，手機類產(chǎn)品高性能散熱模組等幾大領域，致力于從整機層面為客戶提供高質(zhì)量、高性能以及高性價比的綜合散熱解決方案，做到關鍵散熱技術領域的國產(chǎn)化材料及技術替代，解決“卡脖子”問題。

    摩爾定律中指出，集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍，換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多電路和電源的最大挑戰(zhàn)之一是散熱設計。

    隨著國產(chǎn)半導體芯片的崛起，邊緣計算下的國產(chǎn)化替代越來越多，但半導體芯片受制于制程工藝，在有限的體積內(nèi)熱密度會較高，高功率的半導體器件的散熱問題便成了行業(yè)發(fā)展亟待解決的重要技術難題。

    彗晶新材作為一家散熱解決方案科技企業(yè)，不僅為高功率電子設備提供高性能，完備體系的導熱材料，也一直持續(xù)研究關于高密度、高功耗設備的散熱解決方案。

    “不同于傳統(tǒng)的材料生產(chǎn)企業(yè)或熱設計方案提供商，彗晶新材在材料與方案上的研發(fā)齊頭并進。”彗晶新材方面人士表示，公司在為設備提供高端導熱界面材料的同時，也在系統(tǒng)熱設計、結(jié)構(gòu)設計、熱仿真分析、定制開發(fā)、綜合熱測試等各個層面為高密度、高功耗設備的熱失控問題進行全面完備的管理，從咨詢設計，部件產(chǎn)品供應，到整機集成的散熱和溫控提供全套解決方案。

    據(jù)介紹，彗晶新材聚焦300多種當前熱界面材料及散熱解決方案，針對高端制造領域場景的散熱需求，以市場需求為導向，以進口替代為目標，結(jié)合客戶產(chǎn)品的大小、形狀、熱膨脹形變等各種情況，為其提供定制化的產(chǎn)品及適配散熱方案，包括芯片、激光器、消費電子、光通信、新能源汽車等領域。

    有業(yè)內(nèi)人士分析，隨著“十四五”規(guī)劃重磅發(fā)布，高端制造業(yè)將逐步向產(chǎn)業(yè)縱深方向發(fā)展，熱材料及散熱方案將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等先進制造業(yè)的發(fā)展，高功率器件散熱市場也將迎來千億市場的發(fā)展空間。

（編輯 李波）