證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)4月16日訊 ，強(qiáng)達(dá)電路在接受調(diào)研者提問(wèn)時(shí)表示，公司目前已經(jīng)通過(guò)400G光模塊印制板技術(shù)研究、800G光模塊印制板技術(shù)研究、1.6T光模塊加工的技術(shù)研究等一系列關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目，積累了扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。目前，公司光模塊產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、通信設(shè)備、服務(wù)器和儲(chǔ)存?zhèn)洹⒕W(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等領(lǐng)域，隨著光模塊行業(yè)在AI算力驅(qū)動(dòng)下保持高景氣，技術(shù)快速迭代推動(dòng)產(chǎn)品向更高速率、更低功耗、更高集成度方向發(fā)展，公司也會(huì)專注市場(chǎng)在這場(chǎng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)中的發(fā)展，不斷提升研發(fā)能力。公司目前主要是400G以下（含400G）、800G產(chǎn)品，1.6T產(chǎn)品處于打樣階段，目前還沒(méi)有3.2T計(jì)劃。

（編輯 叢可心）