證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)4月13日訊 ，蘇試試驗(yàn)在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司可為芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈提供工藝芯片線路修改、失效分析、可靠性驗(yàn)證、晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析、工程批晶圓切割、封裝引線、植球等一站式分析與驗(yàn)證技術(shù)服務(wù)，完整覆蓋集成電路從設(shè)計(jì)開發(fā)到量產(chǎn)所需的工程技術(shù)服務(wù)。半導(dǎo)體檢測(cè)和商業(yè)航天領(lǐng)域正處于快速發(fā)展階段，整體市場(chǎng)空間廣闊，長期發(fā)展趨勢(shì)向好；公司將緊抓相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇，推進(jìn)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化與資源協(xié)同整合，加快市場(chǎng)拓展節(jié)奏，穩(wěn)步釋放新增產(chǎn)能，需求端目前均保持良好趨勢(shì)。

（編輯 叢可心）