本報記者 曹衛(wèi)新

    4月17日，半導體封測龍頭通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布2025年年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入279.21億元，同比增長16.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.19億元，同比增長79.86%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額69.66億元，同比增長79.66%。

    作為國內(nèi)領先的集成電路封裝測試服務商，通富微電為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司在發(fā)展過程中不斷加強自主創(chuàng)新，并在多個先進封裝技術(shù)領域積極開展國內(nèi)外專利布局。截至2025年12月31日，公司累計國內(nèi)外專利申請達1779件。其中，發(fā)明專利占比約70%，授權(quán)專利總量突破800項，形成了涵蓋傳統(tǒng)封裝和先進封裝的全方位知識產(chǎn)權(quán)保護網(wǎng)絡。

    年報顯示，2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心基礎設施建設等需求的拉動下，延續(xù)增長態(tài)勢。與傳統(tǒng)周期復蘇不同，本輪行業(yè)上行核心由人工智能、高性能計算及數(shù)據(jù)中心建設需求強勢拉動。其中，AI算力需求呈爆發(fā)式增長，推動邏輯芯片、存儲芯片等核心品類需求持續(xù)旺盛，帶動封測環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同步優(yōu)化。

    在AI算力爆發(fā)式增長的背景下，通富微電快速打開市場，獲得行業(yè)高度認可，實現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步增長，展現(xiàn)了在高性能產(chǎn)品封裝領域的技術(shù)實力和市場競爭力。

    值得一提的是，2025年通富微電大客戶Advanced Micro Devices，Inc.（以下簡稱“AMD”）實現(xiàn)營收346億美元，同比增長34%，創(chuàng)歷史紀錄。大客戶業(yè)務的持續(xù)向好與快速增長，為公司整體營收規(guī)模提供了堅實支撐與穩(wěn)定保障。

    年報顯示，通過并購，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系。2025年，雙方協(xié)同發(fā)力，重點提升AI與高算力產(chǎn)品封測能力，加快推進3nm先進工藝產(chǎn)品開發(fā)與先進封裝能力建設，為業(yè)務發(fā)展提供核心支撐。

    眾和昆侖（北京）資產(chǎn)管理有限公司董事長柏文喜對《證券日報》記者表示：“通富微電正處于技術(shù)能力、客戶結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能布局三重優(yōu)化的關鍵期，公司大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充相關產(chǎn)能，同時積極布局Chiplet、2D+等先進封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。在AI算力發(fā)展紅利下，公司有望在未來3年至5年實現(xiàn)市場份額與盈利質(zhì)量的同步提升。”

    4月9日，通富微電披露2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預案（修訂稿），計劃募集不超過42.2億元（含本數(shù)）資金，扣除發(fā)行費用后擬全部用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目、汽車等新興應用領域封測產(chǎn)能提升項目、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目、高性能計算及通信領域封測產(chǎn)能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

    中關村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示：“42億元定增擴產(chǎn)布局汽車電子、存儲芯片等高景氣新賽道，是公司拓展長期成長邊界的關鍵措施。汽車電子和存儲芯片都是未來半導體行業(yè)的高增長賽道，車規(guī)級芯片封測的技術(shù)門檻和認證周期都較長，公司提前布局相關產(chǎn)能，可在行業(yè)需求爆發(fā)前搶占先發(fā)優(yōu)勢；而存儲芯片尤其是HBM高帶寬存儲的封測需求同樣處于快速增長階段，擴大相關產(chǎn)能能夠和公司現(xiàn)有的AI封測業(yè)務形成協(xié)同效應，進一步完善高端產(chǎn)品布局。”

（編輯 才山丹）