本報(bào)記者 毛藝融

    近期，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)2025年業(yè)績(jī)快報(bào)披露收官。盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯導(dǎo)科技”）2025年報(bào)先行出爐，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。受益于人工智能需求拉動(dòng)、消費(fèi)電子回暖及國(guó)產(chǎn)替代提速，集成電路行業(yè)延續(xù)較高景氣度。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板128家集成電路企業(yè)預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3651.12億元，同比增長(zhǎng)25%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)279.29億元，同比增長(zhǎng)83%。其中，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)以268%的凈利潤(rùn)增速領(lǐng)跑產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分賽道。128家企業(yè)中，超八成企業(yè)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)，六成企業(yè)凈利潤(rùn)預(yù)增，12家扭虧為盈。

    AI敘事火熱

    算力、存儲(chǔ)、光芯片企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出

    2025年，隨著人工智能技術(shù)突破，商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)入高速發(fā)展階段，引發(fā)算力需求暴增，疊加產(chǎn)業(yè)升級(jí)快速推進(jìn)，算力、存儲(chǔ)、光芯片等細(xì)分賽道業(yè)績(jī)爆發(fā)特征明顯?？靾?bào)數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)板76家芯片設(shè)計(jì)（含IDM）公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收合計(jì)1631.03億元，同比增長(zhǎng)32%，凈利潤(rùn)合計(jì)137億元，同比增長(zhǎng)268%。

    算力芯片賽道，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）、摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“摩爾線程”）、沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“沐曦股份”）積極推動(dòng)人工智能應(yīng)用場(chǎng)景落地，獲得下游客戶的廣泛認(rèn)可與持續(xù)采購(gòu)，3家公司營(yíng)收均創(chuàng)歷史新高，分別達(dá)到64.97億元、15.06億元和16.44億元，寒武紀(jì)首次實(shí)現(xiàn)年度盈利，達(dá)到20.59億元，摩爾線程、沐曦股份均大幅減虧30%以上。

    與此同時(shí)，AIoT市場(chǎng)快速發(fā)展，特別是端側(cè)AI在智能家居、汽車、穿戴等場(chǎng)景的普及，推動(dòng)消費(fèi)類芯片產(chǎn)品公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，CMOS圖像傳感器廠商思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思特威”）、智能音頻SoC廠商炬芯科技股份有限公司收入分別增長(zhǎng)51%和42%，凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)155%和92%。

    隨著AI算力需求爆發(fā)，加上供給端結(jié)構(gòu)性調(diào)整與行業(yè)庫(kù)存低位，存儲(chǔ)芯片進(jìn)入“超級(jí)周期”。瀾起科技股份有限公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)22.36億元，同比增長(zhǎng)58%，行業(yè)對(duì)高性能互連類芯片的需求顯著增加，直接推動(dòng)了公司產(chǎn)品的出貨量和收入增長(zhǎng)；深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司大力拓展全球頭部客戶，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.67億元，同比增長(zhǎng)437.56%，2026年1—2月經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)延續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

    此外，作為AI算力的“數(shù)據(jù)傳輸高速公路”，高速光模塊成為算力時(shí)代的核心剛需，受此影響，以河南仕佳光子科技股份有限公司、陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司為代表的5家光芯片公司2025年全年合計(jì)營(yíng)收46.19億元，同比增長(zhǎng)62%；全年合計(jì)凈利潤(rùn)7.13億元，同比增長(zhǎng)419%，量利雙增特征明顯。

    制造端產(chǎn)能滿載

    國(guó)產(chǎn)替代邁向新階段

    2026年政府工作報(bào)告提出，“加緊培育壯大新動(dòng)能”“打造集成電路、航空航天、生物醫(yī)藥、低空經(jīng)濟(jì)等新興支柱產(chǎn)業(yè)”。

    近年來，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢(shì)與我國(guó)產(chǎn)業(yè)、人才、稅收等各方面的政策扶持下，本土半導(dǎo)體制造和配套產(chǎn)業(yè)鏈加速邁向規(guī)?；透叨嘶码A段。

    晶圓制造環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）作為“鏈主”企業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的直接受益者，全年?duì)I收673.23億元，再創(chuàng)新高；凈利潤(rùn)50.41億元，同比增長(zhǎng)36%，產(chǎn)能利用率維持在93.5%的高位。華虹半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)能利用率達(dá)到106.1%，模擬芯片及存儲(chǔ)器收入貢獻(xiàn)較高。

    半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域同步突破，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、拓荊科技股份有限公司等企業(yè)凈利潤(rùn)增速超20%，深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，國(guó)產(chǎn)前道設(shè)備在先進(jìn)存儲(chǔ)及邏輯工藝擴(kuò)產(chǎn)中持續(xù)拿到訂單。

    封裝測(cè)試領(lǐng)域，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司作為國(guó)內(nèi)頭部的第三方獨(dú)立芯片測(cè)試企業(yè)，高端測(cè)試銷售收入提升，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)46%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)134%。

    制造端的產(chǎn)能滿載、技術(shù)迭代與下游需求回暖、庫(kù)存回歸健康形成合力，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)量?jī)r(jià)齊升。

    記者關(guān)注到，2026年開年以來，思特威、中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司等多家科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)布漲價(jià)函，產(chǎn)品覆蓋MCU、模擬芯片、功率器件等多個(gè)品類，漲價(jià)幅度最高達(dá)50%，被動(dòng)元器件、晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)等領(lǐng)域也有企業(yè)對(duì)產(chǎn)品提價(jià)，漲價(jià)趨勢(shì)已從存儲(chǔ)及上游原材料環(huán)節(jié)向全產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)。

    并購(gòu)重組熱情延續(xù)

    助力企業(yè)快速補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈

    并購(gòu)重組已成為集成電路行業(yè)補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈、培育世界一流企業(yè)的重要路徑，有助于進(jìn)一步整合行業(yè)資源，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    在“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等政策紅利釋放與產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求雙重驅(qū)動(dòng)下，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)的并購(gòu)重組數(shù)量顯著增加。

    “科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路行業(yè)新增披露51單股權(quán)收購(gòu)案，交易金額合計(jì)超770億元，其中包含23單重大資產(chǎn)重組，除芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司等已實(shí)施完成外，多個(gè)項(xiàng)目近期取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

    中芯國(guó)際、泰凌微電子（上海）股份有限公司、芯導(dǎo)科技、南京晶升裝備股份有限公司發(fā)行股份或可轉(zhuǎn)債收購(gòu)資產(chǎn)項(xiàng)目已獲上交所受理，隨著項(xiàng)目審核不斷推進(jìn)，科創(chuàng)板集成電路并購(gòu)重組將步入落地見效階段。

    業(yè)內(nèi)人士表示，展望2026年，人工智能產(chǎn)業(yè)仍處于高速發(fā)展期，AI創(chuàng)新工具的爆火進(jìn)一步夯實(shí)了上游算力基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期價(jià)值，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)引擎由手機(jī)、PC等消費(fèi)電子全面轉(zhuǎn)向AI和數(shù)據(jù)中心的趨勢(shì)仍將延續(xù)。在AI重構(gòu)半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)的同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)逐步進(jìn)入深水區(qū)，在技術(shù)進(jìn)步和生態(tài)完善的共同推動(dòng)下，相關(guān)公司產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)從“能用”到“好用”的跨越。

（編輯 李波）