本報訊 （記者張文湘）4月16日晚間，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）發(fā)布2025年年度報告。2025年，燦芯股份實現(xiàn)營業(yè)收入7.24億元；截至2025年12月31日，公司在手訂單合計金額為9.00億元（含稅），其中芯片設(shè)計業(yè)務(wù)在手訂單2.85億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單6.16億元。

    資料顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)，公司為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)，最終轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、智慧城市等行業(yè)。

    公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新，2025年，公司積極推進募投項目實施，擴充研發(fā)隊伍規(guī)模，研發(fā)投入為1.79億元，同比增長40.15%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例24.73%，高于2024年同期的11.73%。公司本期新申請發(fā)明專利34項，新獲授權(quán)發(fā)明專利34項，截至報告期末，公司共有發(fā)明專利132項，實用新型專利27項，軟件著作權(quán)32項，集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)18項。

    2025年，燦芯股份持續(xù)加大在車規(guī)級芯片平臺方面的投入力度。公司自研的車規(guī)MCU（微控制單元）平臺在本報告期內(nèi)已經(jīng)MPW回片，并完成點亮測試和基本功能驗證，驗證結(jié)果正常并達到平臺研發(fā)預(yù)期。在人工智能、數(shù)據(jù)中心及智能汽車等領(lǐng)域的強勁需求驅(qū)動下，高速接口IP（知識產(chǎn)權(quán)核）技術(shù)正加速迭代，成為芯片設(shè)計的核心支撐之一，公司在多工藝平臺IP研發(fā)領(lǐng)域取得多項積極進展。與此同時，燦芯股份亦進一步結(jié)合3D封裝技術(shù)，優(yōu)化IP互連效率。

（編輯 張偉）